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此前高通首席营销官Don McGuire在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上,宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。传闻第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,而且很可能采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造。

据Wccftech报道,高通正在对第四代骁龙8进行重新设计,预计在今年6月完成,目标核心频率提升至4.26GHz,主要针对苹果A18系列芯片做的修改,以便获得竞争优势。

早前有消息称,第四代骁龙8计划在今年4月完成设计,核心频率为4GHz或以上,不过考虑到苹果M4芯片的性能表现,高通选择对第四代骁龙8进行重新设计,但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说,第四代骁龙8不支持SME(Scalable Matrix Extension,可缩放矩阵扩展),而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计,采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案,会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题,高通高管曾暗示,虽然CPU的定制内核不一定很昂贵,但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡,而且这是有代价的。

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