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5月25日消息,据俄罗斯塔斯社报道称,在CIPR 2024会议期间,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak)告诉塔斯社记者,俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成,并正在泽列诺格勒进行测试,该设备可确保生产350nm的芯片。

虽然350nm是一种非常成熟的制程,但是依然可以满足部分汽车、能源和通信行业的芯片需求。

早在2023年,Vasily Shpak在接受媒体采访时就曾表示,2024年俄罗斯将开始生产350nm光刻机,2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机。光刻机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。

光刻机对于半导体的生产极为重要,当前全球只有荷兰ASML、日本尼康和佳能、中国的上海微电子这四家公司能够生产光刻机,但是能够生产先进制程的光刻机只有ASML、尼康和佳能能够供应。

Vasily Shpak此前就曾指出,一个简单的逻辑就是,如果没有半导体主权,那就没有技术主权,这将导致国防安全和政治主权方面就非常脆弱。而现在俄罗斯已经掌握了使用国外国光刻机制造65nm芯片的技术,但因为外国公司被禁止向俄罗斯出口先进的光刻机,所以俄罗斯也正在积极开发自己的光刻机。

根据此前曝光的计划,2024年俄罗斯将拨款2,114亿卢布(约合人民币166.16亿元)用于国内电子产品的开发,其将包括可以生产350nm制程芯片的光刻机,2026年将启动用于生产130nm制程芯片的光刻机。而俄罗斯决定开发350nm到65nm光刻机的原因,在于这一技术范围内的芯片多用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等方面上,这些应用大约占据了整个市场的60%。所以,这类光刻机在全世界市场的需求量很大,并且将在至少10年内有持续的需求。

另外,当被问到可能遭遇的阻力时,Vasily Shpak说,“我不想抱怨,所有的问题都不是问题,因为这关系到我们拥有哪些机会,以及所设定的目标。”

编辑:芯智讯-林子

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