美国解除EDA限制：不是服软是“阳谋”，憋着坏

美国取消EDA工具限制，这是今天很多媒体、自媒体在传的新闻。甚至，有人说这是美国服软了？不！这绝不是放松制裁，更多是一种有目的性的战略“阳谋”！

首先，从这个解封内容来看，据彭博社3日报道，特朗普政府已取消部分对华芯片设计软件出口许可要求。这里取消的部分限制，是28nm及以上工艺节点。

事实上，先进制程关键工具并未解封，包括三大类高端设计工具：

一是3nm及以下制程所需的EDA工具仍被严格限制，尤其支持 GAAFET晶体管架构‌的设计软件（如用于2nm芯片的先进仿真工具）。此类技术直接影响AI芯片、高性能计算芯片的研发；

二是特定材料与架构设计工具。用于氧化镓(Ga₂O₃)、金刚石等第四代半导体材料的设计工具；

第三，超宽禁带半导体相关技术，美国新增管制类别（如ECCN 3D993.a-d）覆盖的超宽禁带半导体设计工具未包含在解禁范围内。

这意味着，他们只是把不十分重要的成熟制程相关的设计工具放宽管制了，而重点的中高端的芯片设计工具，依旧不给你用。

说完内容，我们再从技术战略价值差上来比一比。

EDA设计软件和其他的芯片制造环节、制造设备比，战略价值相对低，或者说是可替代性大。

然而，光刻机尤其是EUV复杂度就极高，ASML的EUV光刻机包含10万多个零部件，涉及全球5000余家供应商，短期内难以替代。

美国限制ASML向中国出口EUV光刻机，同时施压日本、德国企业断供镜头、激光器等核心部件，就可以拿捏住半导体的七寸，即便用EDA设计出先进芯片，造不出来也是枉然。

最后一点，和大家一起聊聊此次解禁的大背景。

解封是发生于2025年6月27日中美经贸协议达成后，美方承诺取消部分技术限制作为交换条件之一，涉及EDA、半导体设备等领域。

交换啥？不言而喻，很有可能就是稀土，我们拿捏了他们的七寸，稀土技术卡死，他们的军工科技、高尖端科技都处处被动。比如，F-35战机生产线因钕磁体断供濒临停工。所以，美方不得不想办法通过“有限松绑”换取战略资源。

还有第二个大背景，是在其禁令实施期间，中国企业在28nm及以上成熟制程的EDA工具就已经实现了突破。事实上，华为联合华大九天已经研发出更先进的14nm EDA工具，也已经具备国产替代条件了。

在华为等中国科企的努力下，自主化进程正在加速。既如此，他们还封锁成熟制程的设计工具又有毛用？

第三个大背景，是美企商业损失太大了， 三大EDA巨头曾占据中国82%市场份额，为其贡献了多少营业额，新思科技2024年在华营收还有10亿美元呢。持续断供导致其股价暴跌，长久下去市场也会被逐步替代。

这么一总结，不难看出，美国取消部分EDA工具的限制，只是避重就轻。说白了，就是一种有目的性的战略“阳谋”，核心利益丝毫未动，还想着换点甜头。你们说，以他们（美国）这样为人处世，能好得了么？