台积电2nm晶圆价格未来或达到每片4.5万美元，CS

此前有报道称，台积电（TSMC）从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20系列芯片，用于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机上。另外AMD也已经官宣使用2nm工艺，制造第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD。此外，英特尔也可能成为2nm客户， 用于生产Nova Lake的计算模块。

据TrendForce报道，随着台积电准备在2025年下半年量产2nm工艺，定价成为了各大芯片设计公司关心的信息。根据之前的评估，每块2nm晶圆的初步定价将达到3万美元，随着工艺的升级及其他增强技术的加入，未来可能飙升至4.5万美元。

尽管成本很高，但是主要的云服务供应商在未来两年内，都选择跟随AMD、英伟达和博通选择该制程节点，包括谷歌的Trillium TPU（第八代）、AWS的Trainium 4、以及微软的Maia 300，预计都将在2027年之前到来。其中Maia 300应该是最早的，2026年下半年就会上市。智能手机SoC方面，传闻联发科可能在今年9月下单台积电2nm工艺，用于制造天玑9600，而高通也会在第三代骁龙8至尊版中引入。

为了帮助客户降低成本，之前有消息称，台积电将在2nm制程节点提供名为“CyberShuttle”的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。