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还记得6年前,美国高举“打压大旗”对华为全面断芯时,就有业界专家预言,不止芯片制造,芯片设计源头EDA软件也很可能会被“卡脖”,现在回头看,真是一语成谶了,预言成真了。

近日,美芯制裁大“刀”正式砍向芯片设计方向,据英媒报道,全球EDA三大巨头均受到了来自美国的通知,要求这些企业即刻起暂停向华提供EDA设计软件。如果以后想要向中国出口EDA软件,需要重新申请许可。而之前部分已经发放的许可将会被撤销。这相当于,美国要彻底切断中国企业获得半导体设计软件的“进”口。

那么问题来了,EDA设计软件对于中国芯片产业的发展,究竟有多重要呢?

可能很多人都知道,芯片制造离不开光刻机等重要的制造设备,那么EDA设计软件呢?可以把它理解为根基!芯片被制造出来之前,就好比建一座大楼,需要画图纸、搞设计,最终才能按照图纸进行制造等过程。而这个起稿的设计过程就需要使用EDA软件。

一颗指甲盖大小的芯片,拥有数百亿个晶体管,其中还有非常复杂的电路,整个“排兵布阵”的过程,都要依赖EDA设计软件。毫不夸张的说,再厉害的芯片设计工程师,没有了EDA设计软件,就只能纸上谈兵,空有一身才华无处施展。

而在目前的EDA软件领域,尤其是高端EDA领域,新思科技、楷登电子以及西门子EDA三大巨头几乎垄断了整个市场,占据绝对的话语权,所以这一次,美国给三大巨头发布了“封杀令”,相当于彻底卡住了EDA的“命脉”,不止芯片制造,不止AI芯片,就连芯片设计的源头,美国也不打算放过,就是要彻底且全面的“卡”住!

面对美接二连三的“封杀”,中国芯片产业该如何应对呢?有“备胎”计划吗?前面也提到了,6年前华为被美断芯之初,行业内就有“吹哨人”出现了。而华为作为这场闹剧的“主人翁”,早就有了危机意识。

为了降低被美断供EDA软件所带来的风险,在过去几年里,华为拒绝安逸,斥巨资、耗时4年,打响了一场难度系数极高的“科技突围战”。除了在全世界招揽顶尖EDA人才之外,华为还在世界各地建立了研发中心。

遇到问题,解决问题,攻克问题,在华为数千名工程师夜以继日的不断努力下,终于在2023年,华为自主研发的14nm国产EDA设计软件顺利通过了测试,能够满足14nm芯片设计的需求,且稳定性和性能等都已经达到国际先进水平。这意味着,中国在高端EDA软件领域打破了美西方的垄断,且实现了0-1的巨大突破,有望彻底摆脱对美EDA软件的依赖。

当然,这份成绩的背后,除了有华为研发团队的努力和坚持之外,清华、北大等国内高校和调研机构也积极配合,与华为展开了深入的合作,通过产学研的结合,通过创新协作,加快推动了国产EDA产业的发展和前进。

现如今,我国EDA行业的研发投入连年增长,2024年,其同比增长高达60%。而且这一年进入EDA行业的初创企业就超百余家,越来越多的企业开始关注和重视EDA行业,这也释放了积极信号。

事实证明,美西方的每一次霸权打压,中国科技企业都会化压力为动力,且我们也已经认清现实,核心技术必须掌握在自己的手里,买不来!继续加油吧!

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