小米卢伟冰：接下来攻克5G基带芯片！

小米已经发布了2025Q1财报，其中显示本季度总营收1113亿元，连续两个季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首超百亿，同比增长64.5%。

在投资者电话会议上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰谈及了自研玄戒芯片的应用规划问题。

他表示，小米先从最难的旗舰芯片开始做，达到预期之后再考虑其他的，目前没有考虑做非旗舰芯片。

“先把旗舰芯片做好，把Modem(基带芯片)做好，现在Modem做到了4G，接下来把5G攻克。”

目前玄戒O1采用外挂基带方案，型号是联发科T800。

官方表示，玄戒O1搭配外挂基带，15S Pro在现网环境下的上行、下载体验和其他主流旗舰手机的体验基本一致，同时也支持5GA。

得益于AP侧高能效表现，在小米内部续航模型测试中，15S Pro的DOU续航为1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。

不过内行人都明白，小米目前的这款自研旗舰芯片大多是通过购买IP 来实现的，相对5G基带来说来说并不是最难。在 5G 基带芯片领域，相关专利基本被华为、高通、联发科等巨头把持，想要绕过这些专利难度极大。即便是拥有强大芯片设计能力的苹果，历经多年努力，也才推出第一代 5G 基带芯片。因此，对于小米在 5G 基带芯片方面的雄心壮志，着实让人感到担忧，或许小米有小米的办法吧。

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