中国大陆仅有一家企业，能制造10nm以下芯片，20

中美芯片战已经持续好几年了，台积电、ASML公司以及不少业界专家都声称，“中国大陆半导体技术落后至少5-10年”，甚至还有一些嘲讽和轻视的声音，“公开图纸中国大陆也造不出”。

而中国大陆方面呢？则多了不少鼓舞的声音，比如“国产光刻机实现突破”、“国产芯片制造有望绕开EUV光刻机”等等。一边唱衰，一边鼓励，究竟谁说的才是真的？

事实上，大家都知道，中国半导体技术起步较晚，很多关键技术都被西方国家牢牢掌握在了手里，再加上科技霸凌，就连台积电、ASML公司、日本尼康等等，全都成为了老美的“盟友”，统一战线，断供大陆芯片企业。

这就导致，中国大陆半导体产业在芯片设计、芯片制造以及芯片封装的各个环节都遭遇了严重“卡脖”，尤其在芯片制造领域。芯片制造本就是很复杂的工艺和过程，对光刻机设备的精度要求很高，依赖度也很高。

要知道先进的芯片，没有EUV光刻机，几乎是不可能完成的事情。而全世界能够制造和生产EUV光刻机的，有且仅有一家，那就是ASML公司。但受到美禁令的限制，中国大陆企业暂不可能获得ASML公司的EUV光刻机，这就给中国大陆制造先进芯片制造了难以跨越的障碍。

当然了，不说先进芯片，要实现成熟芯片的自给自足，都不是一件容易的事情，毕竟除了EUV光刻机之外，就连DUV光刻机的供应也被“卡”住了，所以说，中国大陆要想在芯片领域实现技术突破，难度相当高，毕竟西方已经给我们树立了重重技术壁垒。

截止到目前，全球能够制造先进芯片的企业，也就是14nm及以下的企业，五根手指都能数的清，一种只有4家，除了我们熟悉的台积电、三星和英特尔三大巨头之外，还有一家就是我们最熟悉的中国大陆芯片制造企业——中芯国际。

但在这四家企业之中，很遗憾，中芯国际和三大巨头之间的差距还是很大的。其中，台积电、三星早就已经搞定了3nm先进芯片，且已经开始着手2nm芯片的发展，英特尔也已经搞定了4nm芯片，正在研发2nm芯片，而中芯国际呢？

早在2019年的时候，中芯国际就实现了14nm芯片的量产，但后来采购的EUV光刻机没能交付，再加上芯片打压的影响，直到2023年，在华为Mate60系列的主力之下，才又有了N+1工艺的突破。尽管至今也没有说明麒麟9000系列究竟是多少纳米制程，但据业界专家分析，它等效7nm，也算是有了大跨步。

近日，有好消息传来，中芯国际2025年的目标剑指N+2，相当于等效5nm工艺。虽然这个消息不是官方发布的，也无法判断真假，但作为一个期待和希望，也未尝不可。在没有EUV光刻机的情况下，国产芯片制造也想出了其他创新方法，就是利用DUV光刻机，加上多重曝光工艺技术，也能够打造等效先进芯片。

尽管这样做的工艺更复杂，良品率更低，且成本更高，但只要能够制造出来，就是中国大陆半导体产业的巨大进步。任何行业在爬坡期都会很辛苦、很艰难，可能花了大钱只能办小事。但正是因为这一件件的小事，造就了未来的大事业，沉住气，坚持到底。历史教给我们的经验就是，只要中国想做的，就一定能够做到！