十年IC设计感悟：所思所想-重新出发！

来源：EETOP Blog 作者：孟良1988

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从2015年-2025年工作十年，国内集成电路（IC）行业这样技术密集且快速迭代的领域，总会有许多深刻的感悟。

以下从技术、行业、个人成长三个维度，分享一些个人思考所得（仅供参考）：

一、技术层面：从“追赶者”到“破局者”的转变

1. 敬畏技术深度

IC行业的门槛不仅在于设计本身，更在于对工艺、材料、EDA工具的深刻理解。十年前，国内工程师更多是“依葫芦画瓢”，

依赖国外IP核和工具链；

如今，随着国产EDA、先进封装等领域的突破，逐渐从“能用”到“敢创新”，但核心技术的积累仍需时间。

2. 从“单点突破”到“系统思维”

早期可能只关注某个模块的设计（如ADC、PLL），现在必须理解整个SoC的架构、功耗、良率、成本之间的博弈。

例如，车规级芯片对可靠性的严苛要求倒逼工程师从系统层面优化设计，而非单纯追求性能。

3. 国产替代的机遇与挑战

过去依赖进口的芯片（如射频、高端MCU）逐渐被国产替代，但“能用”和“好用”之间仍有差距。

如何平衡性能、成本、生态（如工具链兼容性），是技术人必须直面的问题。

二、行业认知：风口背后的冷思考

1. “资本狂热”与“技术长跑”的冲突

近年来国内IC行业融资火热，但芯片研发需要长期投入，短期的资本逐利可能导致资源浪费（如低水平重复造轮子）。

真正的竞争力来自持续迭代和生态建设，而非PPT参数。

2. 全球化与本土化的博弈

地缘政治加剧了技术壁垒，但IC产业链的全球化本质未变。

例如，国内企业即使掌握了28nm工艺，仍需与ASML、Synopsys等国际巨头合作。如何在自主可控与开放合作间找到平衡，

是行业的核心命题。

3. 从“工程师红利”到“人才断层”

行业爆发式增长导致人才争夺战，但资深架构师、工艺专家依然稀缺。

许多年轻人被高薪吸引入行，却因技术沉淀不足而陷入瓶颈。

培养“既懂设计又懂应用”的复合型人才，是行业持续发展的关键。

三、个人成长：十年磨一剑的修行

1. 耐得住寂寞，忍得了失败

流片失败、项目被砍是常态。曾参与一款读出芯片研发，因项目管理问题三次流片才成功。

这种经历教会我：芯片行业没有“捷径”，只有不断试错和迭代。

2. 跨界学习能力

纯技术思维已不够用。例如，做AI芯片需理解算法特性，做车规芯片需熟悉ISO 26262标准。

技术之外，对市场、供应链的认知同样重要。

3. 保持“归零心态”

技术迭代极快，十年前掌握的技能（如40nm设计）可能已落后。

主动学习新工具（如AI辅助设计）、新方向（如Chiplet），才能避免被淘汰。

四、给后来者的建议

1. 基础决定上限

模拟电路、半导体物理等基础学科永不过时。许多“卡脖子”问题（如噪声抑制、良率提升）的答案，往往藏在教科书里。

2. 选择比努力更重要

细分领域的天花板差异巨大：数字芯片卷向先进制程，模拟芯片依赖经验沉淀，

而新兴方向（如存算一体、光子芯片）可能带来弯道超车的机会。

3. 拥抱国产化的历史使命

行业不再只是“谋生手段”，更承载着技术自主的使命。

比如： 参与国产EDA工具开发、车规芯片认证等“难而正确”的事，或许比追逐风口更有长期价值。

结语

十年IC生涯，见证了行业从“冷板凳”到“聚光灯下”的巨变。

最大的收获是：芯片是科学与工程的极致结合，既需要仰望星空的想象力，也要有脚踏实地的耐心。

未来十年，愿与同行者一起，在“卡脖子”处亮剑，于无人区中拓荒。

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