龙芯2K3000（3B6000M）流片成功：集成8个处理器

龙芯中科宣布，近日龙芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

龙芯2K3000和龙芯3B6000M集成了8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。同时芯片还集成了第二代自研GPGPU核心LG200，相比于上一代LG100，图形性能成倍提高。另外LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。

芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，可实现eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，达到4K@60Hz；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在SM2/3/4硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；提供了丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。

龙芯中科表示，随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。