苹果首款自研基带芯片C1由台积电制造，采用4nm

昨天苹果推出了iPhone 16e，也就是大家一直说的iPhone SE 4或者第四代iPhone SE，提供黑色与白色两种优雅哑光外观，售价4499元起。其中搭载了A18芯片（6核CPU+4核GPU），另外还有全新的Apple C1，这是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，具备快速稳定的5G网络连接性。

据TrendForce报道，A18和基带芯片C1均选择了台积电（TSMC）代工制造。

其中A18大家都很熟悉了，采用了3nm工艺（N3E），另外供应链消息人士透露，该款芯片其实利用了集成扇出封装（InFO-PoP）。不过不同于其他iPhone 16系列机型的6核CPU+5/6核GPU配置，iPhone 16e搭载的版本减至6核CPU+4核GPU。基带芯片C1的基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器采用了7nm工艺，两部分都应该由台积电负责。

有高通高管向媒体透露，尽管高通与苹果的技术许可协议至少到2027年仍然有效，但是随着苹果自研基带芯片上线，预计到2026年，高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅度减少，从目前的100%降至20%。

此外，苹果还打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再扩展到Mac。第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。