IT之家 1 月 31 日消息,据外媒 Tom's Hardware 报道,日本先进半导体制造商Rapidus首席执行官小池淳义在接受媒体采访时表示,Rapidus 计划在其位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂(IIM-1)和未来的 IIM-2 共安装 10 台 EUV 光刻机,不过其没有透露具体的安装执行时间表。
参考IT之家此前报道,Rapidus 在去年 12 月购入了 ASML 的“TWINSCAN NXE:3800E”EUV 光刻机系统,暂时也不清楚除了 TWINSCAN NXE:3800E 系统外,是否 Rapidus 还会引入其他型号的光刻设备。
此外,Rapidus 先前还声称与美国芯片巨头博通(Broadcom)合作,力争量产2纳米尖端芯片,计划今年6月向博通提供试产芯片。
除了博通,Preferred Networks也委托Rapidus代工2纳米芯片,用于生成式AI处理;此外还有消息称Rapidus正与30至 40家企业洽谈代工业务,目标是承接定制化的少量多品种半导体订单,与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。
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