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IT之家 1 月 18 日消息,据外媒 Tom's Hardware 报道,台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺(N4P)工艺芯片。

由于 Fab 21 晶圆厂受到折旧成本更高、生产规模更小、当地不完整的生态系统、以及必须要运回亚洲封装等因素影响。台积电在 Fab 21 晶圆厂制造相同的 4nm 芯片成本更高,因此收取的订单费用高于台湾地区

据IT之家了解,台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂,去年4月再同意将投资额增加250亿至650 亿美元(IT之家备注:当前约 4768.89 亿元人民币),并计划 2030年在亚利桑那州建立第三座晶圆厂。

台积电计划在2025年下半年进行2纳米晶圆量产。此外,台积电将继续扩大台湾地区工厂的3纳米产能。

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