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IT之家 11 月 29 日消息,据外媒The Elec报道,苹果已经向台积电订购了M5芯片,相关芯片生产有望于2025年(明年)下半年开始,首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。

M5系列预计将使用台积电3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2nm 工艺,但苹果决定放弃使用这一技术,主要原因被认为是“成本”

尽管如此,M5芯片据称相比于M4依然会有显著的提升,这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术,SoIC 封装技术于 2018 年首次推出,可将芯片堆叠成三维结构,从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

此外,IT之家注意到外媒称苹果还计划将M5芯片部署到其AI服务器基础设施中,以增强“苹果牌AI”能力。

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