最近有报道称,虽然三星在努力提高第二代3nm工艺的良品率,但是一直维持在20%左右,不足以实现大规模生产。三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工艺,用于明年发布的Galaxy S25系列智能手机,不过受困于良品率问题,最终大概率放弃该计划。
据TrendForce报道,有消息指出,台积电的N3E工艺的良品率已达到接近90%,三星可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电。作为台积电第二代3nm工艺,目前已开始大量用于生产各种芯片,包括苹果、高通和联发科等。看来三星和英特尔一样,为了能让旗下芯片更具竞争力,放弃自家工厂,将订单转向台积电。
此前有报告称,Exynos芯片因过热问题经常被用户投诉,在智能手机上不但触发降频,还可能损坏microSD卡。此外,电池续航时间也是不少用户批评的地方,与搭载高通芯片的同类产品存在差距。虽然三星在性能方面缩小了与高通之间的距离,但是整体效能仍有不小的差距。
过去几年里,三星曾经的大客户都纷纷向台积电转单,先后流失了高通和英伟达。谷歌的Tensor系列过去也一直由三星负责代工,但是采用4nm工艺制造的Tensor G4大概率是双方最后一款合作的SoC,明年的Tensor G5也会投向台积电。
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