外媒报道指台积电的2纳米工艺已取得了重大突破,将如期在明年量产,凸显出台积电在芯片制造工艺方面仍然居于绝对领先地位,由于拥有无可比拟的技术优势,据称台积电信心十足地对美国芯片开出加码--涨价五成以上。
据悉台积电给美国芯片行业开出的价码是2纳米每片晶圆价格达到3万美元,比预期的2.5万美元高出了两成,比3纳米每片晶圆1.85万至2万美元提高五成以上,涨幅高过此前的3纳米工艺节点。
台积电有如此信心,在于两个潜在竞争对手三星和Intel都面临麻烦。三星在去年几乎与台积电同期量产3纳米,三星的3纳米采用了更先进的GAA技术,而台积电则保守地采用了原来分FinFET技术,这也导致台积电的3纳米工艺在性能方面不如三星的3纳米,但是三星的3纳米工艺良率低至一成多,而台积电的3纳米工艺良率达到55%,因此芯片企业舍弃了三星而全数投入台积电怀抱。
Intel在数年前开始发展芯片代工业务,但是截至今年二季度它的芯片代工业务亏损额达到170亿美元以上,并且Intel的代工成本更高又无法如台积电那样提供细分的服务,导致Intel的代工业务发展缓慢;Intel寄望的先进工艺Intel 20A被放弃,全力发展Intel 18A工艺,即使明年量产也得先满足自家服务器芯片的需求,无法释出产能给美国芯片企业。
如此情况下,台积电在先进工艺代工市场已完全没有对手,没有竞争对手,台积电就有了足够的议价筹码,开出高额的代工价格,而作为最大客户的美国芯片行业却只能无奈地接受,这也将让台积电赚到更多钱。
当然台积电也为美国芯片提供了足够的价值,据称台积电的2纳米工艺也引入了GAA技术,更先进的技术让2纳米工艺表现卓越,在相同功耗下可以提升10%-15%的性能,同时晶体管密度将提升15%,如此生产出的芯片将更小、功耗更低。
台积电大幅提升2纳米工艺的代工价格,也算是对美国芯片行业此前为难台积电的回报吧。由于台积电的3纳米工艺良率仍然偏低,比5纳米工艺的九成良率低,再加上当时的高通、NVIDIA等美国芯片企业没有参与争夺3纳米工艺产能,因此苹果就成为第一代3纳米工艺的唯一客户,在苹果的强势要求下,台积电修改了3纳米工艺的芯片代工价格基准,从标准晶圆定价变成按可用晶圆定价。
如今台积电对2纳米工艺充满信心,技术表现超出预期,估计良率可能也比3纳米工艺高得多,再加上美国芯片如今已没有其他芯片代工企业可以选择,议价筹码全数握在台积电手里,台积电当然毫不客气地大幅提价。
台积电的强横,证明了只要拥有独到和先进的技术,那么企业就有更多的议价权,即使是强势的美国芯片都不得不低头,可以说这是台积电正式收割美国芯片了,在以往向来是美国芯片强势,如今却形势逆转。
此前凭借领先的技术优势,台积电的业绩连连上涨,净利润率达到竟然的四成以上,如果2纳米工艺如期量产并且良率优异,那么台积电的收入可望再度高涨,而净利润率也将达到更高的水平,这样的赚钱能力堪称印钞机,这些丰厚的利润还是从美国芯片行业赚来的,绝对是爽呆了。
这些信息可能会帮助到你: 联系作者 | 报毒说明
修改版本软件,加群提示等均为修改者自留,非本站信息,注意鉴别
评论(0)